引線框架是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲）是現在芯片內部電路引出端與外引線電器鏈接芯片內部電路引出端與外引電線相結合，它是電子信息產業中重要的材料之一。

       同進引線框架蝕刻加工的特點主要有以下幾點：

       1、半導體引線框架蝕刻無需開模具，采用菲林膠片蝕刻加工，可以按設計人員的蝕刻需求進行任意更改，成本低、制作周期快；

       2、蝕刻加工可實現引線框架全蝕刻和半蝕刻，可以在表面蝕刻圖案和蝕穿均一次加工成型；

       3、復雜圖形的引線框架蝕刻可一次加工，小批量和量產都可加工，為不同客戶制定不同的引線框架蝕刻加工方案；

       4、蝕刻加工的引線框架表面光滑無毛刺、無壓痕壓點、產品平整度好，同時不改變材料特性，很好的解決機械、激光加工的各種不足；

       5、可蝕刻加工的引線框架材料類型較多，銅、磷銅、紅銅等金屬都可以蝕刻加工；

       6、同進工廠擁有20000㎡蝕刻車間，配備18條蝕刻流水線，滿足量大客戶的生產需求和交期周期。